三星S7可能不會採用玻璃材質，而是更換為鋁鎂合金，降低手機重量、實現更好的散熱效果，同時提升整體質感。但近期外媒對三星S7關鍵硬件部分有很多預測，一起看看。
2016年已經到來，眾多新設備已經在路上，這意味著很快就會與我們見面。其中，旗艦智能手機自然是最令人期待的，極在今年2月舉行的MWC世界通訊大會期間有可能亮相。下面，外媒近期對三星S7關鍵硬件部分的預測一起來看看。
1. 新的相機
三星此前推出的新型的BRITECEL相機技術，在S7上極有可能出現。消息顯示，S7支持RAW無損格式，另外前置攝像頭也採用了ISOCELL傳感器，極有可能採用2000萬像素主攝像頭，整體拍攝效果令人期待。
2. ClearForce屏幕
據可靠消息稱，三星S7可實現類似蘋果的3D Touch壓力敏感觸摸功能，這是因為將配備全新的ClearForce屏幕。 ClearForce屏幕是三星與Synaptics共同開發，實現更方便的操作，可以通過手指按壓力度不同，實現平移、滾動和縮放。不過，預計三星S7是繼續使用2560*1440像素的AMOLED屏幕，而不會搭載4K屏幕。
3. 至少有兩種款式
三星S7與S6相似，也將至少具有兩種款式，包括5.5英寸曲面側屏版本以及5.2英寸傳統屏幕。另外，最近還有傳聞稱三星還有可能順勢推出更大尺寸的6英寸版本。不管如何，至少用戶會擁有兩種選擇。
4. 支持micro SD卡
外置存儲卡更容易降低購機成本，無疑是消費者更加喜愛的。近日有傳聞稱，三星S7解決S6令人詬病的一個不足，將會支持micro SD存儲卡。
5. 高通驍龍820/ Exynos 8890處理器
預計，三星將再次與高通合作，為S7的部分版本配備驍龍820處理器。其他版本將採用自家Exynos 8890處理器，當然相比S6性能大幅提升。
6. 設計與S6相似
消息稱，三星S7會延續S6的金屬+玻璃機身，並不會採用全新設計。當然，用戶可以期待更多金屬材質和精緻的細節，從而提升用戶體驗，畢竟三星會針對細節進行一些調整。
7. 支持USB-C
顯然，三星S7也極有可能配備這種新一代的USB標準，USB-C接口正在成為新的接口趨勢，接頭不分反正，能夠實現更快的充電和數據傳輸速度，同時使用體驗更好。
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